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12.388844
已售1000件
TI(德州仪器) SN74ABT2827 SN74ABT2827DW 封装: SOIC (DW) PN:SN74ABT2827DW
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3.169710
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KEC KGF40N120KDA 封装: TSSOP14 PN:KGF40N120KDA
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1.760201
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TI(德州仪器) SN74LVC04A SN74LVC04APWRG4 封装: TSSOP (PW) PN:SN74LVC04APWRG4
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77.354403
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MICROCHIP/微芯 MSC020SDA120S 封装: BF PN:MSC020SDA120S
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3.331568
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TI(德州仪器) SN74HC4060 SN74HC4060DR 封装: SOIC (D) PN:SN74HC4060DR
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3.169710
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NS/美国国半 LM2576S-5.0 封装: NONE PN:LM2576S-5.0
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6.521508
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TI(德州仪器) SN74LV164A SN74LV164AD 封装: SOIC (D) PN:SN74LV164AD
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138.050971
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RENESAS/瑞萨 R7F7015464AFP-C 封装: SOP16 PN:R7F7015464AFP-C
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9.468664
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TI(德州仪器) SN74ABT640 SN74ABT640N 封装: PDIP (N) PN:SN74ABT640N
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16.657835
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SKHYNIX/海力士 H5GQ1H24BFR 封装: MSOP-8 PN:H5GQ1H24BFR
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3.196688
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TI(德州仪器) SN74AHC594 SN74AHC594DBR 封装: SSOP (DB) PN:SN74AHC594DBR
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1.146490
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VISHAY/威世 SMBJ13A-E3/052 封装: DO-214AA PN:SMBJ13A-E3/052
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5.928032
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TI(德州仪器) CD74ACT573 CD74ACT573E 封装: PDIP (N) PN:CD74ACT573E
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8.430080
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ST(意法半导体) ACST610-8G 封装: D2PAK PN:ACST610-8G
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13.960211
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TI(德州仪器) 74ACT16245 74ACT16245DGGR 封装: TSSOP (DGG) PN:74ACT16245DGGR
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11.262586
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ST(意法半导体) BTA10-600CWRG 封装: TO-220AB Ins PN:BTA10-600CWRG
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6.872200
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TI(德州仪器) SN74LV02A SN74LV02APW 封装: TSSOP (PW) PN:SN74LV02APW
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2.630183
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ST(意法半导体) EMIF02-MIC03F2 封装: CSP P 0.5 mm PN:EMIF02-MIC03F2
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7.931018
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TI(德州仪器) SN74HC645 SN74HC645N 封装: PDIP (N) PN:SN74HC645N
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0.000000
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ST(意法半导体) EVAL-RHF100 封装: CARD PN:EVAL-RHF100
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26.976253
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TI(德州仪器) SN74F1016 SN74F1016DWR 封装: SOIC (DW) PN:SN74F1016DWR
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3.506913
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ST(意法半导体) HCF4070YM013TR 封装: SO-14 PN:HCF4070YM013TR
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2.205308
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TI(德州仪器) CD74HCT32 CD74HCT32M96 封装: SOIC (D) PN:CD74HCT32M96
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48.489813
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ST(意法半导体) L6205D 封装: SO-20 PN:L6205D
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3.446216
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TI(德州仪器) SN74ALS86 SN74ALS86NSR 封装: SO (NS) PN:SN74ALS86NSR
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5.058047
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ST(意法半导体) L7806ACV-DG 封装: TO-220 PN:L7806ACV-DG
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7.357774
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TI(德州仪器) CD74AC112 CD74AC112M 封装: SOIC (D) PN:CD74AC112M
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67.777835
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ST(意法半导体) L9658 封装: LQFP 64 10x10x1.4 mm PN:L9658
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4.046437
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TI(德州仪器) SN74LS11 SN74LS11N 封装: PDIP (N) PN:SN74LS11N
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4.653403
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ST(意法半导体) LD2985BM31R 封装: SOT23-5L PN:LD2985BM31R
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3.021340
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TI(德州仪器) SN74F125 SN74F125N 封装: PDIP (N) PN:SN74F125N
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6.271979
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ST(意法半导体) LDK320ADU30R 封装: SOT-89 PN:LDK320ADU30R
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5.981984
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TI(德州仪器) CD40107B CD40107BM 封装: SOIC (D) PN:CD40107BM
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20.434512
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ST(意法半导体) LM224D 封装: SO-14 PN:LM224D
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3.230404
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TI(德州仪器) CD4512B CD4512BNSR 封装: SO (NS) PN:CD4512BNSR
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29.336675
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ST(意法半导体) LPS22HDTR 封装: HLGA-10L 2 x 2 x 0.8 PN:LPS22HDTR
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6.137097
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TI(德州仪器) CD4015B CD4015BM 封装: SOIC (D) PN:CD4015BM
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94.147120
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ST(意法半导体) M48T201Y-70MH1F 封装: SO-44 PN:M48T201Y-70MH1F
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118.978761
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TI(德州仪器) CD4002B-MIL CD4002BF3A 封装: CDIP (J) PN:CD4002BF3A
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5.125487
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ST(意法半导体) MC34063ACD-TR 封装: SO-8 PN:MC34063ACD-TR
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180.390198
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TI(德州仪器) SN54ALS109A JM38510/37102BEA 封装: CDIP (J) PN:JM38510/37102BEA
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21.715883
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ST(意法半导体) PM8908TR 封装: QFN20 3.5x4 PN:PM8908TR
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255.930448
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TI(德州仪器) AM5708 AM5708BCBDJ 封装: FCBGA (CBD) PN:AM5708BCBDJ
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15.443903
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ST(意法半导体) SM30T35CAY 封装: SMC C2 PN:SM30T35CAY
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423.156236
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TI(德州仪器) TDA2HG TDA2HGBRQABCRQ1 封装: FCBGA (ABC) PN:TDA2HGBRQABCRQ1
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2.697625
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ST(意法半导体) SMA6F28A 封装: SMA F2 PN:SMA6F28A
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850.075659
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TI(德州仪器) AM5K2E04 AM5K2E04XABDA4 封装: (ABD) PN:AM5K2E04XABDA4
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2.765066
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ST(意法半导体) SMB6F6.5A 封装: SMBFlat PN:SMB6F6.5A
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69.005255
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TI(德州仪器) TM4C129EKCPDT TM4C129EKCPDTT3 封装: TQFP (PDT) PN:TM4C129EKCPDTT3
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63.933717
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ST(意法半导体) SPC560P40L3CEAAR 封装: LQFP 100 14x14x1.4 mm PN:SPC560P40L3CEAAR
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51.821382
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TI(德州仪器) MSP430F67651 MSP430F67651IPZ 封装: LQFP (PZ) PN:MSP430F67651IPZ
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2871.149957
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ST(意法半导体) SPC58NG-DISP 封装: CARD PN:SPC58NG-DISP
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49.885833
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TI(德州仪器) TM4C1233H6PZ TM4C1233H6PZIR 封装: LQFP (PZ) PN:TM4C1233H6PZIR
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3.102269
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ST(意法半导体) ST25TV512C-AFG3 封装: GOLD BUMPED DICE PN:ST25TV512C-AFG3
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14.304158
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TI(德州仪器) MSP430G2744 MSP430G2744IYFFR 封装: DSBGA (YFF) PN:MSP430G2744IYFFR
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26.099523
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ST(意法半导体) STB120NF10T4 封装: D2PAK PN:STB120NF10T4
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101.255363
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TI(德州仪器) TMS320F28069 TMS320F28069UPZPS 封装: HTQFP (PZP) PN:TMS320F28069UPZPS
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12.206754
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ST(意法半导体) STD16N60M2 封装: DPAK PN:STD16N60M2
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10.729803
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TI(德州仪器) MSP430G2313 MSP430G2313IRHB32R 封装: VQFN (RHB) PN:MSP430G2313IRHB32R
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206.503211
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ST(意法半导体) STEVAL-CBL016V1 封装: CARD PN:STEVAL-CBL016V1
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263.328683
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TI(德州仪器) DM3725 DM3725CBPD100 封装: POP-FCBGA (CBP) PN:DM3725CBPD100
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346.982043
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ST(意法半导体) STEVAL-ISA117V1 封装: CARD PN:STEVAL-ISA117V1
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42.170627
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TI(德州仪器) MSP430F5526 MSP430F5526IRGCT 封装: VQFN (RGC) PN:MSP430F5526IRGCT
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0.000000
已售1000件
ST(意法半导体) STEVAL-TSP006V2 封装: CARD PN:STEVAL-TSP006V2
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31.987091
已售1000件
TI(德州仪器) MSP430FE4232 MSP430FE4232IPM 封装: LQFP (PM) PN:MSP430FE4232IPM
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27.313455
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ST(意法半导体) STGAP2HDMTR 封装: SSOP 32 LEAD 300 MIL PKG .0315 P PN:STGAP2HDMTR
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70.880102
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TI(德州仪器) TMS320DM647 TMS320DM647CUT9 封装: (CUT) PN:TMS320DM647CUT9
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20.164748
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ST(意法半导体) STGP30M65DF2 封装: TO-220 PN:STGP30M65DF2
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120.017345
已售1000件
TI(德州仪器) TMS320F2808 TMS320F2808NMFA 封装: NFBGA (NMF) PN:TMS320F2808NMFA
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69.733611
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ST(意法半导体) STIPQ5M60T-HZ 封装: N2DIP-26L PN:STIPQ5M60T-HZ
对比
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86.249822
已售1000件
TI(德州仪器) MSP430F169 MSP430F169IPMR 封装: LQFP (PM) PN:MSP430F169IPMR
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4.248759
已售1000件
ST(意法半导体) STM1817SWX7F 封装: SOT23 PN:STM1817SWX7F
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269.081371
已售1000件
TI(德州仪器) TMS320VC5416 TMS320VC5416GWS120 封装: NFBGA (GWS) PN:TMS320VC5416GWS120
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46.331713
已售1000件
ST(意法半导体) STM32F091RCH7 封装: UFBGA 64 5x5x0.6 P 0.5 mm PN:STM32F091RCH7
对比
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24.042586
已售1000件
TI(德州仪器) DRV8889-Q1 DRV8889AQWRGERQ1 封装: VQFN (RGE) PN:DRV8889AQWRGERQ1
对比
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93.405272
已售1000件
ST(意法半导体) STM32F103ZEH6TR 封装: LFBGA 144 10x10x1.7 P 0.8 mm PN:STM32F103ZEH6TR
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12.739536
已售1000件
TI(德州仪器) DRV8872 DRV8872DDAR 封装: SO PowerPAD (DDA) PN:DRV8872DDAR
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68.654563
已售1000件
ST(意法半导体) STM32F303RDT7 封装: LQFP 64 10x10x1.4 mm PN:STM32F303RDT7
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12.409076
已售1000件
TI(德州仪器) UCC27211 UCC27211DRMR 封装: VSON (DRM) PN:UCC27211DRMR
对比
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495.688633
已售1000件
ST(意法半导体) STM32F413H-DISCO 封装: CARD PN:STM32F413H-DISCO
对比
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25.654417
已售1000件
TI(德州仪器) UCC27223 UCC27223PWP 封装: HTSSOP (PWP) PN:UCC27223PWP
对比
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111.546803
已售1000件
ST(意法半导体) STM32F723IET7 封装: LQFP 176 24x24x1.4 mm PN:STM32F723IET7
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14.648105
已售1000件
TI(德州仪器) BQ27Z746 BQ27Z746YAHR 封装: DSBGA (YAH) PN:BQ27Z746YAHR
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27.313455
已售1000件
ST(意法半导体) STM32G061C8T6 封装: LQFP 48 7x7x1.4 mm PN:STM32G061C8T6
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11.936991
已售1000件
TI(德州仪器) TPS7A43 PTPS7A4350DGQR 封装: HVSSOP (DGQ) PN:PTPS7A4350DGQR
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72.228914
已售1000件
ST(意法半导体) STM32G474MCT6 封装: LQFP 80 12x12x1.4 mm PN:STM32G474MCT6
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12.597909
已售1000件
TI(德州仪器) UCC27288 UCC27288D 封装: SOIC (D) PN:UCC27288D
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85.784483
已售1000件
ST(意法半导体) STM32H7B0ABI6Q 封装: UFBGA 169 7x7x0.6 P 0.5 mm PN:STM32H7B0ABI6Q
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15.713667
已售1000件
TI(德州仪器) LM5181 LM5181NGUR 封装: WSON (NGU) PN:LM5181NGUR
对比
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39.250446
已售1000件
ST(意法半导体) STM32L071KBU3TR 封装: UFQFPN 32 5x5x0.55 mm PN:STM32L071KBU3TR
对比
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4.700612
已售1000件
TI(德州仪器) TL431LI-Q1 TL431LIBQDBZRQ1 封装: SOT-23 (DBZ) PN:TL431LIBQDBZRQ1
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86.526329
已售1000件
ST(意法半导体) STM32L152ZDT6 封装: LQFP 144 20x20x1.4 mm PN:STM32L152ZDT6
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21.581002
已售1000件
TI(德州仪器) TPS61390 TPS61390RTET 封装: WQFN (RTE) PN:TPS61390RTET
对比
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88.886750
已售1000件
ST(意法半导体) STM32L476QGI6 封装: UFBGA 132 7x7x0.6 P 0.5 mm PN:STM32L476QGI6
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10.466785
已售1000件
TI(德州仪器) LM51551 LM51551DSSR 封装: WSON (DSS) PN:LM51551DSSR
对比
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101.767911
已售1000件
ST(意法半导体) STM32MP151FAC1 封装: TFBGA 361 12x12x1.2 P 0.5 mm PN:STM32MP151FAC1
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34.394722
已售1000件
TI(德州仪器) UCC28951 UCC28951PWT 封装: TSSOP (PW) PN:UCC28951PWT
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7.283589
已售1000件
ST(意法半导体) STM6719SFBWB6R 封装: SOT23-6L PN:STM6719SFBWB6R
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5.833614
已售1000件
TI(德州仪器) TLV62569A TLV62569ADRLT 封装: SOT-5X3 (DRL) PN:TLV62569ADRLT
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21.378680
已售1000件
ST(意法半导体) STM8AF6266UCX 封装: VFQFPN 32 5x5x1.0 mm PN:STM8AF6266UCX
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34.394722
已售1000件
TI(德州仪器) BQ25970 BQ25970YFFT 封装: DSBGA (YFF) PN:BQ25970YFFT
对比
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27.785541
已售1000件
ST(意法半导体) STM8L162M8T6 封装: LQFP 80 14x14x1.4 mm PN:STM8L162M8T6
对比
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0.505805
已售1000件
TI(德州仪器) TLV741P TLV74133PDQNR 封装: X2SON (DQN) PN:TLV74133PDQNR
对比
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11.599788
已售1000件
ST(意法半导体) STP11N60DM2 封装: TO-220 PN:STP11N60DM2
对比
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27.697867
已售1000件
TI(德州仪器) LM25141 LM25141RGET 封装: VQFN (RGE) PN:LM25141RGET
对比
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19.760104
已售1000件
ST(意法半导体) STP7NK80Z 封装: TO-220 PN:STP7NK80Z
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4.612939
已售1000件
TI(德州仪器) BQ2962 BQ296202DSGR 封装: WSON (DSG) PN:BQ296202DSGR
对比
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2.765066
已售1000件
ST(意法半导体) STPS2H100AFN 封装: SMA Flat PN:STPS2H100AFN
对比
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18.458501
已售1000件
TI(德州仪器) LMR23630 LMR23630AFDDAR 封装: SO PowerPAD (DDA) PN:LMR23630AFDDAR
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57.189655
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