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HKR(香港电阻) 贴片电阻 680Ω(6800) ±1% 封装:0603 PN:RCT03680RFLF
0.015281
销量: 420000
LRC(乐山无线电) 贴片肖特基二极管 LBAT54HT1G 封装:SOD-323 PN:LBAT54HT1G
0.096247
销量: 6000
YAGEO(国巨) 贴片电阻 140Ω(1400) ±1% 封装:1206 140R PN:RC1206FR-07140RL
0.015281
销量: 720000
YAGEO(国巨) 贴片电阻 4.7KΩ(4701) ±1% 封装:0603 PN:RC0603FR-074K7L
0.015281
销量: 5000
EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 47Ω(470) ±5% 封装:1206 PN:HR1206J47R0P05Z
0.015281
销量: 5000
LBAT54HT1G 丝印JV /30V 0.2A 肖特基二极管 SOD323
0.094810
销量: 5000
RENESAS 2SD2162-AZ/K 封装:TO-220F PN:2SD2162-AZ/K
42.372406
销量: 4000
KOA CN1E4KTTD750J 封装:Arrays PN:CN1E4KTTD750J
0.120063
销量: 9916
MAXIM(美信)
MAXIM(美信)
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44.568166
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MAXIM(美信) 接口电信芯片 微处理器 MAX9259GCB/V 封装:TQFP-64_EP PN:MAX9259GCB/V
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49.782567
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MAXIM(美信) 接口电信芯片 贴片微处理器 MAX9263GCB/V 封装:TQFP-64_10x10x05P PN:MAX9263GCB/V
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32.078824
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MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX3232CAE 封装:SSOP-16_208mil PN:MAX3232CAE+
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37.611858
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3222EEUP 封装:TSSOP-20 PN:MAX3222EEUP+
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6.945413
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3232ESE 封装:SOIC-16_150mil PN:MAX3232ESE+T
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5.940996
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX232CSE 封装:SOIC-16_150mil PN:MAX232CSE+T
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6.592799
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3232EUE 封装:TSSOP-16 PN:MAX3232EUE+T
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6.368408
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX202ECSE 封装:SOP-16_150mil PN:MAX202ECSE+T
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6.304296
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3232CUE 封装:TSSOP-16 PN:MAX3232CUE+T
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8.943553
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX232AESE 封装:SOIC-16_150mil PN:MAX232AESE+T
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8.152844
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX232ACSE 封装:SOIC-16_150mil PN:MAX232ACSE+T
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40.849701
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MAXIM(美信) 接口芯片 微处理器 MAX3107ETG 封装:TQFN-24 PN:MAX3107ETG+
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13.138366
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MAXIM(美信) 接口芯片 微处理器 MAX3100CEE 封装:QSOP-16 PN:MAX3100CEE+T
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9.947966
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3232EEAE 封装:SSOP-16 PN:MAX3232EEAE+
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11.016492
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3222EEUP 封装:TSSOP-20 PN:MAX3222EEUP+T
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1.408850
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Slkor(萨科微) 芯片 贴片微处理器 SL232E 封装:SOP-16 PN:SL232E
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11.721716
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3243EEAI 封装:SSOP-28_208mil PN:MAX3243EEAI+T
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8.131472
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX202ESE 封装:SO-16 PN:MAX202ESE+T
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6.528687
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX202CSE 封装:SOIC-16_150mil PN:MAX202CSE+T
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10.530954
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3243ECAI 封装:SSOP-28 PN:MAX3243ECAI+T
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7.928456
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MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX3232ECAE 封装:SSOP-16_208mil PN:MAX3232ECAE+T
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17.972587
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX238CWG+T 封装:SOIC-24_300mil PN:MAX238CWG+T
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18.848777
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MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX3226ECTE+T 封装:TQFN-16 PN:MAX3226ECTE+T
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17.523807
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COREX (成都承芯) 芯片 贴片微处理器 接口器件 封装:SOP-16 PN:CX7232SNI
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3.814635
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Corebai(芯佰微) 芯片 贴片微处理器 CBM3232AS16 封装:SOP-16 PN:CBM3232AS16
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34.377219
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MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX13236EETE 封装:TQFN-16 PN:MAX13236EETE+
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32.579320
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3232ECWE 封装:SOIC-16 PN:MAX3232ECWE+
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10.524969
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3222EEAP+T 封装:SSOP-20 PN:MAX3222EEAP+T
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26.281436
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3237EAI 封装:SSOP-28 PN:MAX3237EAI+T
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35.415614
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX13223EEUP 封装:TSSOP-20 PN:MAX13223EEUP+
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63.331890
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MAXIM(美信) 芯片 直插微处理器 MAX3100CPD 封装:DIP-14 PN:MAX3100CPD
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7.255283
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX202EESE 封装:SOIC-16_150mil PN:MAX202EESE+T
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62.588409
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX203EEWPG36 封装:SOIC-20 PN:MAX203EEWP+G36
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30.775008
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3223EAP 封装:SSOP-20_208mil PN:MAX3223EAP+
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28.985766
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3222EWN 封装:SOIC-18 PN:MAX3222EWN+
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62.349486
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX233ACWPG36 封装:SOIC-20 PN:MAX233ACWP+G36
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37.611858
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3224EEAP 封装:SSOP-20 PN:MAX3224EEAP+
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59.185157
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MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX13235EETP 封装:TQFN-20 PN:MAX13235EETP+
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94.575981
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3237EAI 封装:SSOP-28_208mil PN:MAX3237EAI
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11.518699
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX483EESA 封装:SOIC-8 PN:MAX483EESA+T
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17.577232
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3293AUT 封装:SOT-23-6 PN:MAX3293AUT+T
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17.758882
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX488CSA 封装:SOIC-8_150mil PN:MAX488CSA+
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26.114744
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3467ESA 封装:SO-8 PN:MAX3467ESA+
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20.194157
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3160CAP 封装:SSOP-20_208mil PN:MAX3160CAP+T
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12.555168
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3295AUT 封装:SOT-23-6 PN:MAX3295AUT+T
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10.931009
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MAXIM(美信) 芯片 直插微处理器 MAX485EPA 封装:DIP-8 PN:MAX485EPA+
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39.898715
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3362EKA#TG16 停产 封装:SOT-23-8 PN:MAX3362EKA#TG16
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12.117071
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3491EESD+T 封装:SO-14 PN:MAX3491EESD+T
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35.656671
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3044ESE 封装:SOIC-16 PN:MAX3044ESE+
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28.305220
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3485AEASA 封装:SOIC-8 PN:MAX3485AEASA+
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25.270611
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX489ESD 封装:SOIC-14_150mil PN:MAX489ESD+
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7.928456
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MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX3232EEAE 封装:SSOP-16_208mil PN:MAX3232EEAE+T
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19.361669
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX13442EASA 封装:SO-8 PN:MAX13442EASA+T
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24.084548
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX483ESA 封装:SOIC-8_150mil PN:MAX483ESA+
对比
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25.569796
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX13432EESD 封装:SOIC-14_150mil PN:MAX13432EESD+
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31.029959
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX489ECSD 封装:SOIC-14_150mil PN:MAX489ECSD
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6.635539
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX232ECSE 封装:SOIC-16 PN:MAX232ECSE+T
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44.258296
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 直插微处理器 MAX3485CPA 封装:DIP-8 PN:MAX3485CPA
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32.012999
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3082ESA 封装:SOIC-8_150mil PN:MAX3082ESA
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15.664572
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 直插微处理器 MAX232EEPE 封装:DIP-16 PN:MAX232EEPE+
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45.102430
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3488EESA 封装:SOIC-8_150mil PN:MAX3488EESA
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35.688727
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX14786EAUD+ 封装:TSSOP-14 PN:MAX14786EAUD+
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9.873170
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3221ECAE 封装:SSOP-16 PN:MAX3221ECAE+T
对比
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9.787687
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX3221EEAE 封装:SSOP-16_208mil PN:MAX3221EEAE+T
对比
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11.508012
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3223EEAP 封装:SSOP-20_208mil PN:MAX3223EEAP+T
对比
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17.224618
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3074EESA+T 封装:SO-8 PN:MAX3074EESA+T
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11.262252
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3241EEAI+T 封装:SSOP-28 PN:MAX3241EEAI+T
对比
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9.520558
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX3221EAE 封装:SSOP-16_208mil PN:MAX3221EAE+T
对比
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10.973750
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3226EEAE+T 封装:SSOP-16 PN:MAX3226EEAE+T
对比
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22.385596
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3471EUA 封装:uMAX-8 PN:MAX3471EUA+
对比
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16.690358
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 直插微处理器 MAX489ECPD 封装:DIP-14 PN:MAX489ECPD
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24.704293
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX1484EUB 封装:MSOP-10 PN:MAX1484EUB+
对比
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0
6.667810
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX202CWE 封装:SOIC-16_300mil PN:MAX202CWE+T
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9.905224
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3082ESA 封装:SOP-8 PN:MAX3082ESA+T
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2.767481
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IKSEMICON 芯片 贴片微处理器 ILX3485DT 封装:SOP-8 PN:ILX3485DT
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6.742392
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Corebai(芯佰微) 芯片 贴片微处理器 CBM3485AS8 封装:SOIC-8 PN:CBM3485AS8
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10.561000
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MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX13085EESA 封装:SOP-8 编带 PN:MAX13085EESA
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10.561000
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX481ESA 封装:SOIC8_39MM PN:MAX481ESA
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12.394889
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MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX490ESA 封装:SOIC-8_150mil PN:MAX490ESA+T
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42.089190
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3218EAP 封装:SSOP-20 PN:MAX3218EAP+
对比
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21.049937
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX13085EESA 封装:SOIC-8_150mil PN:MAX13085EESA+
对比
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15.685944
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3232CUE 封装:TSSOP-16 PN:MAX3232CUE+
对比
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66.558407
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX3097EEEE 封装:QSOP-16 PN:MAX3097EEEE+
对比
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34.716369
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX232ACSE 封装:SOIC-16 PN:MAX232ACSE+
对比
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7.778860
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3243CAI 封装:SSOP-28_208mil PN:MAX3243CAI
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23.129501
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX13088EESA 封装:SOIC-8_150mil PN:MAX13088EESA+
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19.244132
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MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX3221CAE 封装:SSOP-16_208mil PN:MAX3221CAE+T
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7.813908
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX491CSD 封装:SOIC-14 PN:MAX491CSD+T
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29.074560
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3221EUE 封装:TSSOP-16 PN:MAX3221EUE+
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26.841984
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3221EEAE 封装:SSOP-16 PN:MAX3221EEAE+
对比
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22.150519
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX13487EESA 封装:SOIC-8_150mil PN:MAX13487EESA+
对比
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42.292209
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3072EASA 封装:SOIC-8_150mil PN:MAX3072EASA+
对比
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0
35.784892
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3222EUP 封装:TSSOP-20 PN:MAX3222EUP+
对比
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43.734718
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3223EEUP 封装:TSSOP-20 PN:MAX3223EEUP+
对比
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13.783971
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 直插微处理器 MAX485CPA 封装:DIP-8 PN:MAX485CPA+
对比
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30.085809
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3045BEUE 封装:TSSOP-16 PN:MAX3045BEUE+
对比
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12.117071
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3088ESA+T 封装:SO-8 PN:MAX3088ESA+T
对比
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13.142854
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 贴片微处理器 MAX3077EESA+T 封装:SO-8 PN:MAX3077EESA+T
对比
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25.099646
已售0件
MAXIM(美信) 芯片 微处理器 MAX3221CAE 封装:SSOP-16_208mil PN:MAX3221CAE
对比
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